随着信息技术的飞速发展,集成电路在越来越广泛地应用在不同领域,同时集成电路的密度不断增长,运行频率不断增加,功能的复杂程度也不断增长,因此集成电路的可靠性也越来越引起人们的关注。战略武器系统、航空航天电子设备、工业控制等科技领域对集成电路的可靠性提出了更高的要求,可靠性在这些行业中得到高度地重视,甚至不亚于集成电路的电气性能指标。 而老化筛选技术仍然是集成电路产品可靠性保障的重要手段,目前我国已经研制出了第三代超大规模集成电路高温动态老化测试设备,如BTI3000。这些高温动态老化测试设备可以有效地去除早期失效的器件。 本文结合国内第三代超大规模集成电路高温动态老化测试设备(BTI3200N)的研制过程,介绍了下面几个方面的工作: 1.介绍集成电路高温动态老化的概念及意义。 2.介绍超大规模集成电路高温动态老化测试设备的系统方案设计思想。 3.嵌入式平台软硬件系统及在超大规模集成电路高温动态老化测试系统方案中的应用。 4.使用Cadence公司的EDA软件设计图形发生与检测系统的原理图和PCB版图。 5.介绍图形发生与检测系统的可编程ASIC实现。 6.介绍整个系统的软硬件功能调试。