【摘 要】
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随着现代工业技术的飞速发展,高性能精密驱动装置在微电子、国防科技、航空航天等高端制造领域发挥着极其重要的作用,研发兼具大行程、高精度特性的精密驱动装置对于提升我国高端制造装备的研制技术水平具有重要意义。本文首先在设计同轴集成式宏微复合驱动器宏动结构的基础上,分析了宏动结构的磁路及磁场特性;其次,建立了宏动音圈电机的多场耦合模型,并规划了其定位运动控制策略;然后,提出了控制系统的设计方案,完成了控制
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随着现代工业技术的飞速发展,高性能精密驱动装置在微电子、国防科技、航空航天等高端制造领域发挥着极其重要的作用,研发兼具大行程、高精度特性的精密驱动装置对于提升我国高端制造装备的研制技术水平具有重要意义。本文首先在设计同轴集成式宏微复合驱动器宏动结构的基础上,分析了宏动结构的磁路及磁场特性;其次,建立了宏动音圈电机的多场耦合模型,并规划了其定位运动控制策略;然后,提出了控制系统的设计方案,完成了控制系统搭建及程序调试;最后,搭建了宏动音圈电机的驱动电源和定位测试实验系统平台,并测试了输出性能。主要研究
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甲烷是天然气的主要成分,在农业和工业上有广泛应用,而且是许多化学药品中最重要的化学原料之一。但其运输困难,且安全性低。甲烷也是一种温室气体,甲烷的温室效应要比二氧化碳大上25倍。与甲烷相比,甲醇具有更高的安全性,液态的甲醇更易于存储和运输,并且甲醇是一种清洁的能源,又是重要的基础化工原料。所以将甲烷氧化为甲醇的技术已经引起高度重视。我们使用基于密度泛函理论的模拟计算,研究了石墨烯上金属单原子催化甲
具有高比能量和高安全性的全固态锂离子电池是电动汽车和规模化储能的理想化学电源。固态电解质是其关键组成部分,其中复合固态电解质继承了无机陶瓷电解质和有机聚合物固态电解质的优点,具有较高的离子电导率和小的界面电阻,是当前固态电解质的热门研究方向。但目前复合固态电解质在室温下离子电导率较低,电解质与锂金属匹配时易形成锂枝晶,使电池的安全性和循环稳定性受限,难以实现全固态锂离子电池的实际应用。为提高复合固
由于世界对环境问题的关注以及政府的相应鼓励政策,由汽油动力车向电动汽车转型已成为了大势所趋。想要完成这一转型,首要的技术要求就是发展锂离子电池。目前,商业上锂离子电池负极材料主要是石墨,因为其循环寿命长,材料资源丰富且成本较低。但是它能量密度低(372 mAh g~(-1)),也存在着与锂沉积有关的安全问题。近年来,过渡金属氧化物由于具有高理论比容量而被广泛研究。其中,ZnO的理论锂存储容量(98
经济社会的高速发展首先带来的就是能源与环境问题,各国出台相应的油耗法规和排放法规对发动机能源的消耗和排放污染物加以限制,这给发动机行业提出了巨大的挑战。本课题主要针对大负荷工况下的燃烧过程进行研究,首先通过局部改进的辛烷值机试验平台从正庚烷、正己烷、乙醇和间三甲苯四种汽油组分中选取前两种作为特征组分规律性研究试验的特征组分;之后在特征组分规律性研究试验中针对大负荷工况下燃料的燃烧和排放特性进行探讨
根据全球能源与气候展望报道,全球能源需求在未来的十年里将会增长至37%,而温室气体的排放将会达到将会达到30%。现阶段,人类主要的能源来源还是来自石油燃料,石油能源的生成需要一个漫长且复杂的周期,并且伴随着石油能源的消耗会不可避免地增加CO_2的排放,因此,寻求一种清洁、高效,可再生的能量来源成为21世纪以来人类亟待解决的问题。太阳能具有零排放,清洁无污染,用之不竭的特点,被认为是一种最有希望的可
近年来随着中国汽车行业的快速发展及汽车的普及,人们开始对汽车的舒适性和娱乐性有了更进一步的要求。国产自主品牌也纷纷开始提升汽车的音响配置,低音炮作为音响系统重要的组成部分,越来也多的被配备于国产汽车上。作为低音炮产品重要的组成部件-箱体对其成本的影响较大,怎么从设计及工艺上降低成本以提高企业的竞争力越来越重要。本文以一款低音炮箱体为研究对象,针对低成本的目标对其材料选择,三维结构设计,模具及焊接夹
基于低温直写3D打印制造高负载多孔锂离子电极,从电池结构上避免传统制造的二维锂离子电池无法避免的电池能量密度与功率密度的矛盾。采用低温直写3D打印结合真空冷冻干燥制造出拥有高面比容量的高负载多孔电极。本文研究了低温直写3D打印电极浆料的配置、打印工艺参数的设置并对打印的电极进行了形貌表征。在传统锂离子电极浆料的配方中增入助凝剂1,4二氧六环,来提升浆料在低温下的成型性能。配置并表征了不同配比浆料的
DC电源插座在日常生活中应用广泛,市场需求量大。但目前DC电源插座制造行业正处于产业升级的初级阶段,生产方式落后,特别是产品装配方面,仍普遍采用手工装配。随着劳动力短缺的社会问题日益严峻,以及市场对产品的质量要求日益提高,落后的生产方式已经无法满足社会的需求。为提高DC电源插座的装配效率和产品质量,增强企业的市场竞争力,实现装配自动化是必然趋势。基于深圳市某电子元器件制造企业的委托,学校立项研发D