众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。它在Z 轴方向上实现多层结构,这种Z 轴方向上的紧密堆积可以是芯片(即3D 硅,裸芯片或者封装芯片皆可)的堆垛,也可以是MCM 的叠层(构成所谓的3D-MCM)。3D 封装可实现更高的组装密度、更高的系统性能、更多的系统功能和I/O 引脚,更低的功耗,甚至有可能实现更低的成本。本文把三维封装的方法引入到LTCC 技术当中,提出了一种新型的隔板结构,实现了2DLTCC 模块之间的互连,成功的设计了内埋置型LTCC 三维MCM模块。本文的主要的内容有: 1. 介绍了MCM 与LTCC 技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用,引出了本论文的选题依据及研究内容。2. 研究了内埋置LTCC 的工艺流程和设计方法,详细介绍了内埋置LTCC所需的基板介质材料以及电阻、电容、电感的导体材料。分别设计了带有内埋置电阻、电容、电感的低温共烧基板,通过试验,摸索出了制备内埋置LTCC 的工艺参数,成功解决了一系列工艺难题的基础上制作出了表面光滑、平整的样品。并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。3. 建立了3D-MCM 的总体框架结构,根据LTCC 基板互连的特点,提出了一种新颖的隔板结构,并成功的进行了工艺实现,通过周边互连的方式,获得了组装密度超过100%的3D 封装模块。4. 给出了采用内埋置LTCC 技术设计LC 滤波器的例子,低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术。本研究用LTCC 技术在多层陶瓷基板上设计了微波多层带通滤波器,采用叠层通孔实现垂直微波互连,并提出了一种新颖的异质结结构,此结构有利于电感和电容的小型化。该滤波器具有体积小、外形结构灵活等特点,可以根据工艺条件进行多种修改。利用电磁场分析软件对三维微波滤波器进行了模拟和优化,得到了较好的结果。