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随着微电子信息技术的逐渐发展,传统的电子元器件正逐步向着高精度、高集成方向发展,这就意味着电子设备在单位体积上产生更多的热量。为了保障电子设备可以高效长久的工作,能否及时的把器件产生的热量散出便成了至关重要的因素,填充型树脂基导热复合材料正是基于这个因素逐渐发展起来的。本论文以氧化铝(Al2O3)、氧化石墨烯(GO)为导热填料,以环氧树脂为基体,以碳纤维布(CF)和玄武岩纤维/碳纤维合股布(BF/CF)为增强材料,分别制备了导热树脂基浇铸体和导热树脂基层压板。为了改善Al2O3填料与树脂基体的相容性和界面结合强度,通过两步改性对Al2O3填料进行处理:先使用偶联剂处理引入环氧基官能团(Al2O3-KH560),在改性后的粒子上接枝低分子聚酰胺引入氨基官能团(Al2O3-PA650)。接着使用红外和热失重对改性后的填料进行表征。使用未处理的Al2O3粒子、Al2O3-KH560粒子和Al2O3-PA650粒子三种不同表面特性的填料填充环氧树脂制备导热复合材料。采用导热仪、热失重分析仪、扫描电子显微镜和万能试样机等设备研究复合材料的导热性能、力学性能和形貌。结果表明:Al2O3-PA650粒子在环氧树脂中的分散性最好。三种复合材料的导热系数都随填料使用量的增大而增大。当填充量相等时,Al2O3-PA650/环氧树脂复合材料的导热性能和力学性能最好。此外,通过加入微量氧化石墨烯与Al2O3-PA650粒子复配使用,极大的改善了复合材料的导热性能和力学性能。当使用1 wt%GO和30 wt%Al2O3-PA650复配使用时,复合材料的导热系数可达0.61W/mK,比纯环氧树脂的0.237 W/mK提升了157%。以导热填料的表面改性为基础,制备并研究了碳纤维布和玄碳合股布增强填充型环氧树脂层压板的导热性能与力学性能。系统的探讨了不同Al2O3-PA650填料添加量对两种不同特性的纤维布增强环氧树脂层压板的综合性能的影响。结果显示:两种纤维布增强环氧树脂层压板的纵向和横向导热系数都随氧化铝填料含量的增大而呈先增加后减少的趋势。当Al2O3-PA650使用量为30 wt%时,两种层压板的纵向导热系数差别最大,分别为1.05 W/mK和0.61 W/mK。碳纤维布增强环氧树脂层压板的力学性能整体好于玄碳合股布增强环氧层压板,且两者随填料含量的变化规律基本一致。