【摘 要】
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随着微电子表面组装技术(SMT)的迅速发展和公众环保意识的增强,无铅软钎料已成为近年来的研究热点.在现有的无铅钎料中,SnAgCu钎料合金以其较好的综合性能,最有可能成为替代S
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随着微电子表面组装技术(SMT)的迅速发展和公众环保意识的增强,无铅软钎料已成为近年来的研究热点.在现有的无铅钎料中,SnAgCu钎料合金以其较好的综合性能,最有可能成为替代Sn-37Pb钎料的合金系.为此,本文以低银SnAgCu系钎料合金为基础,研究Ag、Cu含量对低银SnAgCu钎料合金组织、力学、物理、润湿性能及钎焊接头组织与性能的影响,综合筛选出高强度低银SnAgCu钎料合金.在此基础上,研究了稀土(RE)添加量对低银SnAgCuRE钎料合金及钎焊接头的组织与性能的影响,确定了最佳RE添加量.
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