有机硅灌封胶广泛应用于电子灌封领域,起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用,不仅可以提高电子产品的使用性能,还能稳定电子元件的参数。随着现代信息技术的发展,电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化及电器功率的提高,导致电子产品单位面积的热量不断增加,这对有机硅灌封胶提出了导热和阻燃的新要求。目前一般是通过添加大量的导热填料和无机阻燃剂来制备同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶,这样往往造成灌封胶的物理机械性能、流动性等下降,如何有效提高灌封胶的导热和阻燃性能而不明显降低其它性能是目前研究的难点。本论文以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝（Al₂O₃）为主导热填料,制备了综合性能良好的有机硅灌封胶,研究了Al₂O₃的粒径和用量、偶联剂改性和混杂填料等对灌封胶性能的影响,在此基础上添加氢氧化铝（Al（OH）₃）作为阻燃剂,制备了同时具有阻燃和导热性的有机硅灌封胶,并研究了铂络合物与Al（OH）₃对灌封胶的协同阻燃作用。采用热重分析（TGA）和扫描电镜（SEM）对灌封胶进行了表征。主要研究内容和成果包括:第一,选择不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,硅微粉为半补强填料,制备了粘度适中并且力学性能良好的加成型有机硅灌封胶。研究发现当选择粘度为300 mPa·s和1000 mPa·s的端乙烯基硅油以质量比1:1复配为基础胶,含氢硅油的活性氢质量分数为0.22%,SiH/SiVi的摩尔比为1.2,硅微粉的用量为150phr时,制备的灌封胶综合性能最好。第二,在加成型有机硅灌封胶中添加导热填料Al₂O₃制备了导热有机硅灌封胶,研究了Al₂O₃粒径、偶联剂改性填料和混杂填料对灌封胶性能的影响。结果发现将不同粒径的Al₂O₃并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率;随着偶联剂KH-570用量的增加,灌封胶的热导率先增加后降低;在以Al₂O₃为主导热填料的灌封胶中添加少量的碳化硅晶须（SiCw）或者氮化硼（BN）可以进一步提高灌封胶的热导率。随着SiCw或者BN比例的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度和扯断伸长率增大,但粘度也升高。第三,在导热有机硅灌封胶中添加阻燃剂Al（OH）₃,制备了同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶,并研究了Al（OH）₃和铂络合物对灌封胶的协同阻燃作用。结果发现铂络合物与Al（OH）₃具有协同阻燃作用,当Al（OH）₃用量为45phr,铂络合物的用量为20ppm,Al₂O₃用量为140phr,硅微粉用量为15phr时,灌封胶的极限氧指数为39%,阻燃等级可以达到FV-0级,热导率为0.628W·m^-1·K^-1,拉伸强度和断裂伸长率分别为1.65MPa和83%,邵氏A硬度为65度。