在电子工业不断发展的今天，人们对电子产品的需求朝着体积小，速度快，容量大，质量轻，价格便宜的趋势发展。这种发展趋势对集成电路封装技术的发展提出了越来越严峻的挑战。传统的引线键合封装技术已经无法满足人们的需求，而倒装芯片封装技术以其优良的特性，逐渐成为了集成电路封装工艺最有活力的发展方向之一。在倒装芯片封装技术中，芯片与基板之间主要是依靠焊球连接，并通过焊球传递信息。因此在相同面积中布置的焊球点越多，则表明芯片的信号输入输出能力就越高。目前使用的芯片基本上都是采用顺排布置模式。为了使芯片中容纳更多的焊球，本文分析了焊球采取叉排布置模式下的焊球数量变化情况，并与顺排布置模式作了相应的比较。分析发现，在相同条件下，焊球采取叉排布置时能获得更多的焊球数量，并且随着芯片面积的增大，这种差距也逐渐被拉大。为了防止焊球磨损失效，在生产工艺中通常采用有机胶对芯片与基板之间的缝隙进行底部填充。底部填充的完整度以及填充时间直接影响到了产品的可靠性和生产效率。因此本文通过理论和数值模拟两种方式分析了焊球两种布置模式下的填充流动特性。研究结果表明：在相同时间内，焊球顺排布置时的填充胶流动前端的填充距离要远一些，但是这种差距并不是很大，分析结果表明采用焊球叉排布置增加焊球数量以提高芯片的输入/输出能力是可行的方式。本文还分析了影响填充胶流动的影响因素，并对焊球不同排列方式下的填充流动进行了数值模拟分析。研究结果表明：适当调整焊球直径，间隙高度和外表面间距可以缩短填充时间。而当芯片边缘间距大于焊球外表面间距时，芯片边缘段的流体会出现边缘加速效应现象，这会影响到产品可靠性，需要做出适当调整避免这种现象的出现。