LTCC(低温共烧陶瓷,Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文对LTCC毫米波天线和带通滤波器进行了研究,并在此基础上设计了Ka波段LTCC接收前端组件。本文首先论述了微波毫米波电路组件小型化方法及趋势,毫米波的特点,介绍了国内外LTCC天线组件的发展动态及课题的工作内容。然后分析了LTCC技术的工艺流程及特点,以及LTCC技术的自身优势与不足之处,从工艺角度为利用LTCC技术实现毫米波电路的设计与制作打下了基础。然后本文在LTCC技术的基础上对毫米波缝隙耦合贴片天线和毫米波介质集成缝隙天线进行了研究,从单元的设计开始,对传统的缝隙耦合天线进行了改进,采用寄生单元的方法使其阻抗带宽展宽一倍,增益显著提高。并在单元缝隙耦合贴片天线基础上设计了8×8均匀分布面阵天线。对于介质集成缝隙天线首先设计了一个4×1谐振阵,以该阵为单元,设计了4×2均匀分布面阵天线。课题完成了这两类天线单元加工测试工作,天线的E面和H面的方向图测试与仿真曲线基本吻合,方向图后向辐射也比较小。只是天线的工作频率由于加工工艺的不稳定等原因发生了偏移,有待进一步改进天线结构以降低工艺条件对于其性能的影响。接下来对毫米波LTCC带通滤波器进行了研究,在传统的平行耦合带通滤波器基础上进行了改进,实现了双传输零点的毫米波滤波器。最后,本文进行了毫米波LTCC天线组件整体系统(包括本振链路、接收链路)的设计和加工测试,天线接收组件增益达到了21dB,为后续的基于LTCC技术的毫米波电路应用积累了经验。