SIP(System in a package,系统级封装)是将2个或2个以上的大规模集成电路裸芯片和其他微型元器件(含片式元器件)电连接于同一块共用的高密度互连基板上,并封装在同一外壳内所构成的具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件。为了满足航天产品日益增加的系统功能、减小体积、降低重量等需求,本文以弹用数字舵机控制电路为基础进行了SIP技术研究。本文利用SIP技术设计出一款小型化的SIP弹用数字舵机控制电路模块。本模块采用DSP+CPLD作为主控芯片,完成对舵机的伺服控制,在此基础上完成硬件电路的原理设计。要实现SIP弹用数字舵机控制电路模块需要有相关工艺技术的保障。本文通过研究LTCC基板工艺特点,确定小型化版图设计,封装方式、焊接方法等;通过研究芯片粘贴技术,确定适合于本模块的裸芯片粘贴方案;通过研究等离子清洗技术,确定适合于本模块的等离子清洗工艺气体及清洗参数;通过研究引线键合的原理、键合方式的选择以及芯片剪切力测试试验,确定适合于本模块的芯片引线键合方案;通过研究封焊机理,确定采用平行封焊的方式进行封盖,最终得到的封装壳体满足气密性要求。通过本文的研究,小型化的SIP弹用数字舵机控制电路模块各项指标满足技术要求,实现了外形尺寸缩小4%的目标。本文的开展对SIP技术的设计方法和工艺方法有了新的认识,通过总结将会对后期SIP设计提供帮助。