低碳钢多层板点焊随着接头板材层数的增加，使得接头的结构愈加复杂，因而熔核区电流场和散热条件与两层板接头相比更为复杂，分流和飞溅现象更加严重。这就增大了获得优质熔核的难度。本文借助对低碳钢多层板点焊动态过程重要信息的测试与分析，并结合最终熔核质量的评价，力求推出一种较为理想的监控机制，即采用一套控制参数来同时适应或满足多层板点焊的实际工况，以使点焊操作更为便捷。本文首先通过工艺试验，获得低碳钢二层板点焊最佳工艺参数；在此基础上，运用多种动态信息的对比试验进一步探讨了不同控制模式对多层板点焊的适应性；进而深入探讨了采用不同监控方法时，运用相同控制参数实现多层板点焊热过程实时监控的可能性。最后本文还对多层板点焊过程熔核生长形态进行了较为细致的研究，为揭示多层板点焊熔核形成规律以及防止多层板点焊的飞溅问题提供了可靠依据。研究结果表明，简单定时法用一套工艺参数无法实现多层板优质点焊，熔核质量随着接头板材层数的增加而明显下降。恒流法和IDRC法在无分流的条件下，能够用一套控制参数较好地实现二层板或三层板的优质焊接，却无法同时保证四层板的点焊质量。这主要因为四层板点焊中间界面的熔核生长过快且尺寸极易超出电极直径的压合范围而产生后期飞溅，严重影响焊接质量。但在有焊点分流的情况下，恒流法由于其监控机制的局限性，不能对分流现象做出有效补偿，根本无法保证多层板点焊的焊接质量，且随着板材层数的增加分流影响也更加严重。而IDRC法凭借对不同时刻熔核质量信息的控制优势，可有效地对分流影响做出及时而有效热量补偿，即使存在分流的情况下仍可适应二层板或三层板点焊热过程的实时控制；但无法切实保证四层板点焊的焊接质量。为有效地抑制四层板点焊的后期飞溅问题，可将电极直径增大到7.5mm，以增大电极的压合尺寸，实现四层板的优质焊接。对熔核形态的研究结果表明，三层板点焊熔核虽然为一个整体熔核，但其生长过程较为复杂。在焊接前期，熔核在板材界面处优先生长，且熔核在界面处的尺寸要大于在中间板材处的尺寸；到焊接中期，熔核在中间板材处尺寸的增长速度逐渐加快，并逐渐超过熔核在界面处的尺寸；并最终在中间板材处达到最大熔核尺寸。四层板点焊熔核也是一个整体熔核，但其生长过程更为复杂。在焊接初期，熔核只在中间界面处生长，而在上下两界面处并没有形成熔核。随着焊接的进行，中间界面母材不断熔化接触电阻逐渐降低，直至中间界面的接触电阻小于上下界面接触电阻时，熔核便开始在上下界面处快速生长，且很快赶上并超过熔核在中间界面处的尺寸。随着上下界面母材不断熔化接触电阻逐渐降低，熔核又开始在中间界面处快速的生长并很快赶上并超过上下界面的熔核尺寸，并最终在中间界面处达到最大熔核尺寸。