PCI Express是由Intel发布的第三代总线协议。它具有少管脚，高带宽；强大的外围传播能力；点对点串行总线；兼容性能强等特点。虽然PCI Express协议从发布到现在只有短短的时间，但它的前景非常乐观，因为它没有竞争者，而现有的I／O总线又因为数据传输速率太低而急待升级。毫无疑问，PCI Express将推动未来PC的发展，让GHz缓处理器，T象素级／秒的显卡，更快的走进我们的生活。 但在目前阶段，为了使得PCI Express器件能够应用到现有的基于PCI／PCI-X总线协议的板卡上，需要应用PCI Express到PCI／PCI-X的桥接器(PEXPB)。PEXPB可以实现将PCI Express数据包转换为PCI／PCI-X类型的数据，同样也可以实现将PCI／PCI-X类型的数据转换为PCI Express数据包，这样就可以使得PCI Express设备在现有的板卡上得到使用。为了测试PEXPB设计的正确性，需要搭建验证环境，其中需要设计出虚拟的PCI Express器件，由于与PEXPB芯片直接相连的只是PCI Express器件的物理层，因此本文的任务就是要设PCIExpress物理层的总线功能模块(PHY BFM)。它由PCI Express驱动模块，接收模块，检测模块三大部分组成。此设计采用System C语言，代码已经被集成到验证环境之中，并在实际验证过程中得到测试，证明了设计的正确性。