温度是电子封装设备的一个非常重要的控制参数，例如：微电子封装后工序中的粘片机和焊线机、制造液晶显示模块的COG邦定机、表面组装SMT工艺的波峰焊和回流焊等设备都对温度有着很高的要求。温控系统的控制精度、鲁棒性、稳定性，对提高产品焊接质量，减少废品率，提高设备整机性能起着至关重要的作用。因此，开展温度控制理论研究，自主开发合适的温度控制系统，是提高电子封装设备的性能和档次所亟待解决的一个的问题。 本文在温度控制理论研究的基础上，针对微电子装备和印制线路板生产设备常用可编程控制器和计算机作为控制器的特点和需求，设计开发了一个温度控制模块。此温控模块集温度信号采集、数据处理、控制算法实现和通信等功能于一体；通过串口通信，温度控制模块可方便的与可编程控制器和计算机组建温度控制系统，实现了上下位机之间数据的实时交换。 本文根据温度控制系统的工作原理，完成了温度控制模块硬件电路及整个系统连接线路的设计。运用单片机汇编语言编写了温度控制模块的程序，代码精炼、执行效率高；在程序设计时，采用了模块化设计思想，将各部分程序按功能进行分模块设计，便于后期的维护、改进以及代码的移植。 本文运用梯形图编写了PLC的通信与控制程序；并在VB6.0环境下编写了计算机通信程序和计算机操作界面。通过计算机界面，操作者可方便的对控温参数进行在线修改，计算机界面上显示控温参数信息、温度实际值及温度变化曲线，用户可方便的观测系统对温度的控制状况。 最后，本文对温控系统进行了整体调试与实验，通过设计正交实验，对实验对象成功的整定出了一组较好的PID控制参数，最终将温度控制在±1℃范围之内，达到了预定的目标。开发的温控系统和参数整定方法为在实际封装设备上的应用提供了坚实的基础。