微带贴片阵列天线因其具有剖面低,结构简单,小型化等优点而被广泛应用,但其带宽窄,损耗大等缺陷限制了其进一步的发展。LTCC (低温共烧陶瓷)技术有着众多的优点,其材料具有优良的高频、高速传输和宽通带的特性,并且LTCC技术能够实现多层电路的设计,容易实现天线与后端射频电路的集成。本论文基于LTCC材料,应用微带阵列天线的基本原理和圆极化技术,通过对贴片对角开矩形凹槽实现圆极化,在贴片边上开小缝隙来增加电流路径,减小天线尺寸,采用叠层技术增大天线带宽。利用改进后的天线单元组成2×2、4×4、8×8LTCC叠层微带阵列天线,并用Ferro公司的介电常数为5.9,损耗角正切为0.002的LTCC生瓷料带制作了 4×4叠层微带阵列天线,得到天线的带宽1.5GHz,相对带宽15%,最大增益14.52dB,最小轴比2.5dB。并根据原有天线单元模型结构,通过在上层基板加四个矩形贴片的方式进行结构改进,仿真优化了天线单元和2×2优化叠层阵列天线,并利用LTCC技术加工天线,天线单元实测结果带宽达到2GHz,相对带宽达到20%,最大增益9.35dB,最小轴比达到0.5dB。2×2优化叠层阵列天线实测结果带宽为2.75GHz,相对带宽达到27.5%,最大增益为14dB,最小轴比为1.78dB。并通过改进馈电网络设计了两款旋转叠层天线,用LTCC技术加工其中一款天线,天线实测带宽达到了 2.8GHz,相对带宽28%,最大增益14.2dB,最小轴比2.5dB。本论文设计仿真和实际加工制作的天线性能优良,最大的带宽达到了 2.8GHz,增益和轴比都满足设计指标的要求。