电荷耦合器件CCD(Charge Coupled Devices)是20世纪70年代初发展起来的新型半导体集成光电器件,它是美国贝尔电话实验室的W. S. Boyle和G. E. Smith于1970年首先提出的。近30年来,依靠已经成熟的MOS集成电路工艺,CCD器件及其应用技术得以迅速发展。CCD器件按其感光单元的排列方式分为线阵CCD和面阵CCD两类,但无论是线阵CCD还是面阵CCD,由于其固有的物理特性、工作机理等原因以及芯片结构、制作工艺等的限制,CCD像素精度不能做得很高。为了保证CCD像元具有足够的感光面积和防止相邻像元之间的互相串扰,所有CCD器件的像元面积以及像元间距都不能做得太小,目前一般在微米级别,这就限制了CCD在高精度测量领域中的应用。 CCD图像测最系统主要由照明系统、被测物体、光学成像系统、信号处理电路和计算机组成,因此影响CCD测量精度的因素主要有:CCD像元的制造误差,CCD对光照度的分辨率,A/D转换的精度,照明系统的不稳定性,CCD驱动电路的附加噪声,成像系统调焦误差,成像系统的误差(如球差、像差等),外界环境的影响(如温度、振动等)以及图像处理水平和软件算法优劣等。为了提升CCD测量水平,可以选用高分辨率的CCD器件和采样频率比较高的图像采集卡,或进行光学系统的放大,或者采用特殊的光源进行照明等。但这些方法的使用一般会受到某种程度的限制和影响,如CCD像素制造精度不能做得很高;采用光学系统放大时像的质量会下降;光源的稳定性均匀性对CCD成像质量的影响,而通过CCD图像处理和软件算法来提高CCD测量精度是一种简单方便而又行之有效的方法。为了提高CCD应用系统的测量精度,满足CCD在高精度测量领域的应用,人们提出CCD细分,同时开始与此相关的CCD细分技术与应用的研究。 CCD细分技术在图像处理领域中应用较多,但在高精度的测量测控领域中还需要进一步的研究和发展,CCD细分技术在高精度计量测试领域中的研究和应用是本论文的主要研究方向。本文从CCD基本结构和工作原理的介绍开始。对影响CCD测量精度的各个方面进行了分析,对CCD测量中的照射光源和光学处理系统,CCD视频信号处理与数据采集、CCD工作信号的噪声分析与处理、CCD边缘检测与像点定位等几个方面进行了详细的研究与探讨。同时,还建立了一套高精度微动平台和定位检测装置,通过实验手段来研究和比较各种CCD细分方法和技术,对不同CCD细分算法以及亚像素定位算法等进行了较为详尽的理论研究和实验检测,提出了一系列新的细分方法与技术,并将CCD细分技术应用到高精度CCD测量产品的开发中去。 在本论文研究中,将CCD细分基本分为边缘检测细分和像点定位细分两种研究思路,对这两种思