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CET(可交联的环氧热塑性树脂)是一类活性热塑性树脂,在环氧增韧剂、涂料、粘合剂和功能高分子材料方面已获得广泛关注。迄今CET材料制备中,线性主链平均分子量与环氧基团含量之间,即材料的韧性与交联度之间存在矛盾。本文制备了一类新结构的CET树脂,由碱金属氢化物的SN2亲核取代反应将环氧基团定量接枝到高分子量聚芳醚侧链上,利用分子链上未被取代的仲氨基进行环氧自固化反应,并通过对环氧接枝量的控制来调整固化后的交联密度进而调整固化产物的性能,并探索此类CET树脂在高性能涂料方面应用的可能性。主要内容如下：一、环氧侧基酚酞聚芳醚酮的制备。利用3,3’-双(4-羟基苯基)苯并毗咯酮(HPP)和4,4’-二氟二苯酮经亲核缩聚制备聚芳醚酮(PEK-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应合成了含有环氧侧基的酚酞聚芳醚酮(PEK-HE),采用FTIR、1NMR、13CNMR、 TGA等手段对聚合物进行结构表征与性能测试。以改变ECH的投料比,调控环氧侧基在聚合物中的含量。二、环氧侧基酚酞聚芳醚酮共聚物的制备。通过酚酞(PPH)、3,3’-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(HPP)和4,4’-二氟二苯酮经亲核缩聚制备聚芳醚酮(PEK-C-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应合成了含有环氧侧基的酚酞聚芳醚酮共聚物(PEK-C-HE)。采用FTIR、1HNMR、13CNMR、DSC、TGA等手段对聚合物进行结构表征与性能测试。以改变ECH的投料比,调控环氧侧基在聚合物中的含量。三、环氧侧基酚酞聚芳醚酮固化行为研究。以全部环氧侧基取代的聚芳醚酮产物(PEK-E)为研究对象,通过外推法得到最佳固化工艺为261℃/2h+288℃/2h+312℃/2h。通过DSC曲线研究了PEK-E的自固化动力学,并建立了自固化的动力学方程。四、聚合物涂层的基本性能。考察了聚合物涂膜自固化后的各项性能。固化后涂层具有优异的热性能、机械性能、电绝缘性以及其他优异的基本性能。涂膜耐热温度可达300℃以上,抗冲击强度在100Kg*cm以上,表面电阻率高于1.05×1016Ω,柔韧性1mm,铅笔硬度4-5H,附着力1级。综上所述,我们制备了一类全新结构的CET树脂,含环氧侧基的酚酞聚芳醚酮均聚物与共聚物,且环氧侧基的含量能够精确可控。聚合产物具有良好的溶解性和成膜性,涂膜在一定条件下可发生自固化反应,并且涂层具有优异的综合性能。PEK-HE和PEK-C-HE树脂有望应用于高性能涂料的制备中。