三维网络陶瓷/金属复合材料是一种新型的复合材料,它以独特结构和优异性能受到了广泛的关注。本文先用有机泡沫浸渍法制备了三维网络SiC陶瓷,其孔隙率80%,强度达3.42MPa,可用于制备复合材料。随后,采用原位反应无压浸渗法制备了三维网络SiC陶瓷/Al复合材料,研究了粉末配比和浸渗条件对复合材料制备的影响,并用金相显微镜、维氏硬度计、XRD衍射分析、扫描显微镜、压力实验机等仪器研究了其结构、界面结合和硬度和抗压强度。研究发现,Mg的掺入影响材料的浸渗深度,当其含量少于5%时,浸渗效果差,8%的加入量比较适宜。Si粉的加入能控制复合材料的界面反应,可抑制界面上Al₄C₃的生成。浸渗温度影响浸渗效果,低于800℃时,金属与陶瓷的润湿性差。800℃时,界面上开始发生化学反应,陶瓷与金属间出现界面相。当保温时间低于2小时,金属并未浸渗入陶瓷中。随着浸渗温度的提高,材料的致密度提高。通过对这些实验条件的调控,制备了界面结合良好的三维网络SiC陶瓷/Al复合材料,密度最高能达到2.784 g/cm³,导热系数为165.38 W/m·K,抗压强度达到832MPa。