Sn-Cu系无铅焊料与有铅焊料相比,它容易被氧化,润湿性能比较差,熔点比较高。无铅焊料的熔点高就使得焊接温度提高,这样会造成基板上的电子元器件的损坏。另外温度升高还会导致助焊剂中一些活性成分的挥发,引起助焊剂的性能失效,起不到良好的活化和润湿作用。针对无铅焊料在使用中面临的一些问题,为了提高无铅焊料的润湿性能,从而顺利完成焊接,因此研制与无铅焊料配套使用的助焊剂,越来越受到相关研究人员的关注[2]。目前,现有大多数助焊剂中含有卤化物,焊后有残留物,对产品的某些物理性能存在潜在的不良影响。同时,用于清洗残留物的清洗剂会对环境造成污染,不符合环保要求。随着人们的环保意识增强,对助焊剂的要求也越来越高,所以免清洗助焊剂将在未来电子工业中扮演重要角色。因为它不仅可以降低生产成本和缩短生产周期,而且还可以减少生产工艺流程,具有重要的经济和社会效益,在电子工业将具有广泛的市场前景[4]。本课题将以Sn-0.7Cu无铅焊料合金为研究对象,考虑无铅焊料在实际焊接工艺中存在的一些问题,对助焊剂组成成分进行分析和研究,参照国家关于免清洗助焊剂性能的标准进行检测,研制出一款针对Sn-0.7Cu无铅焊料的免清洗助焊剂,使该助焊剂在焊接过程中可以起到良好的助焊性能。本实验选用去离子水作为主要溶剂,另外在选择有机酸活性剂时,需要考虑有机酸的可溶性,再加以醇醚类助溶剂的协助溶解,以确保所选择的几种有机酸能够全部溶解。所选的有机酸在润湿性能和活性方面应该较强。通过采用正交实验进行优化配比,得出当丁二酸、己二酸和衣康酸这三种酸按一定比例进行复配时,助焊剂表现出较好的焊接效果；选择山梨糖醇、二乙二醇乙醚和硝基乙烷醇类作为有机助溶剂,进行复配后它的助溶性和助焊效果较好。另外由于溶剂水的表面张力较大,选择非离子表面活性剂BYK33和OP-10来降低溶剂表面张力。添加一定量的抗菌剂来延长助焊剂的使用期限。根据国家关于免清洗助焊剂性能标准中规定的测试方法,对所研制的助焊剂进行了性能检测。检测结果表明,本课题所研制的无卤素无松香免清洗助焊剂是一款黄色透明,物理稳定性好,不含卤素,保存期限长,性价比高的一款新型水基助焊剂。在实际焊接工艺应用过程,具有很好的助焊效果,焊后残留物少,对母材基板基本无腐蚀。可以使Sn-0.7Cu无铅焊料的扩展率达到76.5%,基本可以实现免清洗,符合国家相关标准,在助焊剂市场中有很强的竞争力。