【摘 要】
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该篇论文研究光纤器件的封装技术.论文围绕4×4LiNbO光波导开关的耦合封装项目,展开镀膜、微加工、激光焊接等技术的研究.论文主要内容如下:A、分析目前波导、光纤端面耦合膜
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该篇论文研究光纤器件的封装技术.论文围绕4×4LiNbO<,3>光波导开关的耦合封装项目,展开镀膜、微加工、激光焊接等技术的研究.论文主要内容如下:A、分析目前波导、光纤端面耦合膜系的不足,设计出两种新型对准耦合膜系,使波导光纤耦合反射损失理论值从原先-20dB下降到-40dB,为高精度波导光纤耦合提供理想耦合膜系.B、研究并制作了硅V型槽光纤衬底,中心间距仅为130微米,自制夹具将光纤放进V型槽内并进行研磨抛光,其光纤中心间距误差小于2微米,此技术可以为多通道高效率、高精细对准提供可靠的光纤阵列.C、总结目前各种封装技术,详细分析比较各种衬底材料和焊接材料,提出了晶体封装方案,从原理上解决晶体封装出现裂纹的问题.D、研究光学芯片激光平面安装技术,利用ANSYS软件进行热传输理论分析,采用YAG激光焊接机进行焊接实验,从理论和实验都证明了其可行性.激光焊接独特的优越性对光学器件多封装工序和光学集成器件的封装有重要的实用意义.E、研究目前激光焊接能量反射损失问题,提出了全新的激光焊接吸收膜系,不仅节省了激光能源,也为实现特殊材料的激光焊接提供了解决方案.
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