端基对超支化聚酯改性纳米SiO2/环氧树脂绝缘性能的影响研究

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随电网规模日益扩大,电压等级亦逐步攀升,因此为更好的提升各电力设备的绝缘性能,本文先采用偶联剂湿处理法改性后的纳米ZnO和SiO2分别对EP进行填充,然后在上述基础上研究了偶联剂协同不同端基类型及端基数量的超支化聚酯(HBP)分别对纳米SiO2进行改性后,不同超支化改性条件下随填充量的增加改性纳米SiO2对环氧树脂绝缘性能的影响,结果表明:偶联剂湿法改性条件下纳米ZnO填充量的增加会引起环氧树脂相对介电常数的增大,其在6wt%含量可达到4.89。而纳米SiO2使复合材料的相对介电常数随其填充量的增加,先在1wt%降为3.46而后在6wt%含量升到3.89。纳米ZnO与SiO2可将环氧树脂的局放起始电压分别提升61%和49%,两者的电树枝引发率分别在3wt%、4wt%含量达到最低。在导热性能方面,纳米SiO2与ZnO可将导热系数分别提升30%和26%。随羧端基数量的增加,对EP复合材料的介电性能及导热性能的改善效果越好。端基数量为24时改性效果最好:其在填充量为5wt%时,局放起始电压与导热系数较纯环氧树脂分别提高了 30.6%和43.7%;填充量为7wt%时,击穿场强较纯环氧树脂提高了24.7%;在填充量为5wt%时,相对介电常数降到最低值3.31。同时KH560协网C102改性处理后对复合材料各项性能的改善效果稍优于KH550协同C102改性处理。同一端基数量下本文所选用的脂肪族端羟基超支化聚酯H102对复合材料各项性能改善效果稍优于芳香族端羟基超支化聚酯H302,端羧基超支化聚酯改性效果稍优于端羟(?)。综上所述,超支化聚酶的端基类型与端基数量会影响其对复合材料绝缘性能的改性效果。
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