铝电解电容器具有容量大、工作电压高、性价比优良等特点,是各类电容器产品中需求量最大的一种,被广泛地应用于各种电子整机系统中。提高铝电极箔比容水平是实现铝电解电器小型化的关键技术。本论文从提高铝氧化膜介电常数的角度出发,介绍了铝电解电容器电介质层的种类、性能、结构及形成条件,综述了国内外高介电常数复合氧化膜的发展状况。研究了一系列与目前工业联动腐蚀、化成线具有良好兼容性的复合氧化膜生长技术,并对相关机制进行了详细研究。其中经过磷酸—铬酸处理或胺类溶液处理,提高铝氧化膜内或的含量,在合适的工艺条件下,国产铝电极箔比容在50下可增长30%左右。提出并研究了通过无机盐水解在铝腐蚀箔表面预沉积一层高介电常数阀金属氧化物,经过常规化成工艺后,在铝电极箔表面生长高介电常数的复合氧化膜,在一定的工艺条件下,国产铝电极箔比容在50可增长约35%,并对化成箔的耐电压,抗水合性,以及抗拉、抗折弯强度进行了相关检测。将经过高介电常数阀金属氧化物复合技术处理后的铝箔制成铝电解电容器,对其进行85℃、1100的寿命试验,分别检测漏电流、损耗角正切随时间的变化。采用SEM,XPS等对高介电常数复合铝氧化膜进行了相关表征,并研究了其生长机理与介电特性。