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本文介绍了国内对集成电路芯片的巨大需求,分析了12英寸集成电路生产线管控洁净厂房空气质量的必要性和重要性。介绍了一般净化厂房对洁净度管控的方式。介绍了集成电路生产线的几种自动物料运输系统AMHS(Automated Material Handling System),分析了全自动12英寸生产线AMHS的特点以及管控环境颗粒和分子级空气污染AMC(Airborne Molecular Contamination)的不利因素和难点。本文研究了上海市近年大气环境颗粒浓度和AMC浓度的变化,得出了若干典型规律,并找到了外部大气和洁净室内部洁净室空气质量的相关性规律。在颗粒研究方面,说明了掩模版颗粒对工艺质量和生产效率的严重影响。使用鱼骨图分析法对掩模版颗粒的发生机理进行了研究,开展了一系列实验,找到了洁净室环境颗粒浓度和掩模版颗粒发生率正相关的规律,确定了关键点是掩模版载台上方的空间的颗粒浓度和相应的发生途径主要是颗粒沉降,得出了有效结论并建立了相应的处置措施系统,有效降低了掩模版颗粒的发生,使其发生率降低了30%以上,解决了该实际工程问题。在AMC方面,基于对大气环境AMC浓度变化规律的研究结论,对洁净室AMC浓度管控的方法进行了研究,提出了具有成本优势的AMC管控模型并应用于生产线,提高了生产线对AMC的管控能力。介绍了12英寸集成电路生产线的掩模版的雾状缺陷,说明了AMC和掩模版雾状缺陷的关系。介绍了总挥发性有机物TVOC(Total Volatile Organic Compound)对关键工艺的影响,通过研究和总结,我们得出了能够有效反应和解决TVOC浓度突跳问题的途径和结论。建立了TVOC浓度突发跳高的调查和处置模型,建立了针对工厂外部和工厂生产线的排查清单,并有效应用于生产线实际工作,分析研究了一次成功的异常处置案例。