随着微电子技术及半导体技术的发展，越来越高的封装密度对封装材料提出了更高的要求。以硅颗粒增强铝基复合材料为代表的新兴封装材料具有高导热、低膨胀、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。研究铝硅电子封装材料的制备方法具有重要的理论意义和应用价值。　　 由液相直接凝固得到的不添加变质剂的铝硅复合材料作为一种自生复合材料，具有界面清洁，第二相与基体相容性好等优点。所以研究硅含量超过50％的高硅铝合金在不同冷却条件下的初生硅的形貌和尺寸，探索影响初生硅尺寸的因素，进而细化自生初生硅相，将会给高硅铝复合材料的制造工艺提供新的思路。　　 本文主要研究了硅含量和冷却速率对铝硅复合材料凝固组织的影响，结果表明硅含量对铝硅复合材料凝固组织当中初生硅的形貌基本无影响而主要影响初生硅的尺寸，硅含量越高，初生硅尺寸越大。冷却速率将同时影响凝固组织当中初生硅的形貌和尺寸。冷却速率越高，初生硅的尺寸越小：随着冷却速率的提高，初生硅的生长机制发生变化，由粗大针状逐步转变为针状、多角块状。此临界转变冷速发生在10K/s至103K/s冷速区间之内。　　 对所制备的铝硅自生复合材料进行了热变形、热膨胀、焊接、加工性能的测试。Al-50％Si自生复合材料的热膨胀系数为8.40×10-6/K，与Si、GaAs很匹配。