随着《中国制造2025》与《国家信息化发展战略纲要》两大战略目标的提出,国家和大众对信息通讯的传输速度越来越高,而同时对设备的体积却越来越小,信号与信号间的距离变小,因此而造成的信号因相互耦合所产生的串扰也越来越严重。信号完整性问题是目前高速背板连接器设计中的核心问题,对高速背板连接器的性能起决定性的作用。而高速背板连接器是整机系统中信号传输的桥梁,因此高速背板连接器的信号完整性问题在整个信号系统中显得更加举足轻重。本文结合实际的产品XHDU设计,以电磁场理论为基础。从高速背板连接器的footprint设计开始,通过电磁能量耦合模拟优化产品footprint设计。高速背板连接器的材料、形状、尺寸公差、结构布局等因素都会对产品的信号完整性产生影响,从而造成产品信号的串扰、反射等指标超规。在此设计过程中有效的将导电塑胶和金属屏蔽片组合在一起,在降低串扰的同时又不导致信号衰减。同时采用公司独有的3D共振屏蔽阻尼技术巧妙地结合端子的宽窄、塑胶上的孔以及导电胶的独特设计出串扰低、阻抗一致的产品。为节省产品开发周期和成本,通过参数仿真、对比和优化最终得到最优方案。最后通过实物测试,产品的性能和仿真数据一致,产品符合设计要求。