随着电子技术的不断发展,电子系统的体积、性能和成本的要求越来越高。因此,通信、雷达、导航、测控等系统所需的微波毫米波集成电路也是向着小型化、高性能、低成本的方向快速发展。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是一种高集成度的多层布线封装技术,其基板在高频段损耗低,介电常数高,稳定性好,便于集成等优点使其成为高频段小型化高性能集成技术研究的热点。本文首先简要介绍LTCC技术特点,国内外发展动态,然后在此基础上进行了如下工作:1、利用LTCC技术实现无源器件小型化高性能设计。本文基于LTCC技术的L/C集总电感电容,利用J/K变换和耦合原理设计制作了多种L波段带外指定传输零点的L/C带通滤波器和高低通滤波器,其中本文提出了一种带外指定两个传输零点的超窄带带通滤波器,并用实验证明了该滤波器结构的可行性,获得了较好的窄带高抑制性能。此外本文提出的五层折叠梳状线滤波器,利用交叉耦合原理可以实现带外陡峭的滤波器边缘特性,该滤波器结构紧凑,实际测试结果与仿真结果也非常吻合。本文还利用折叠SIW谐振腔仿真设计多种X波段H-Plane FSIW滤波器,并对其带外抑制性能做出了分析。2、本文设计制作了两种结构形式的L波段收发前端,其中一种是将前端中所有带通滤波器埋置,另外一种是将带通滤波器做成表贴元件,然后粘贴在基板表面。本文设计的两种结构形式的收发前端均采用二次变频,收发支路共用本振源,前端体积仅为60×44×10mm3,实测结果达到了小型化高杂散抑制的要求。带通滤波器表贴的收发前端其测试结果为:发射功率大于1.5dBm,发射杂散抑制最差大于33dB,接收支路增益为26.5±2dB,接收杂散、镜频抑制均大于40dB,噪声系数小于7dB,基本满足设计指标要求。而带通滤波器埋置的收发前端除了发射功率低端不平坦度较大外,其他测试结果与滤波器表贴收发前端基本一致。