介绍了银材料作为导电填料的导电胶的应用和开发背景、基本组成与类别。从提高银系填料的使用效率的角度,系统研究了微米尺度的银粉末、银片和直径为纳米级的一维银线所提供的不同形貌对导电复合材料的电性能和机械性能的影响,介绍了导电胶体积电阻率的测定方法和能影响导电胶性能的一些因素。通过尝试多种高分子复合基体来改善各类银材料在导电复合材料中的表现,分析了组成成分和固化工艺,如导电粒子的形貌和尺寸、填充比例、树脂基体种类、溶剂的使用等因素对导电胶性能的影响,并探讨了导电复合物的导电机理以及测试样品制备的一些问题。实验结果表明:导电率会随着银填料比例的增加而增加,并在达到某个含量时导电率发生突变,粘结力力随着含银比例的增加而减小;从银线作为导电填料的复合体系所得到的电阻率的情况来看,在相同含量下,银线作为填料的复合物的电阻率要略低于片状银粉填料;溶剂的使用对于提高样品的制备效果有积极的作用。本文最后展望了一维银线最为一种新型导电材料,若能有效解决分散问题,将可以大幅度提高该贵金属的使用效率和导电复合材料的导电性能和机械性能的前景。