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在当前科学技术日新月异的时代,各种新技术、新工艺、新材料、新设备的出现,已不再是单纯某一门学科的发展,而是各门相关学科、多种先进技术的互相渗透和相辅相成的结果。机电一体化技术就是这样的一种新技术,它是在信息论、控制论和系统论的基础上建立起来的综合技术。机电一体化从根本上改变了包装机械的面貌,而控制与驱动技术则被证明是包装机械结构领域中的关键技术。目前,完全电子化的第三代具备了伺服技术的一切优势,同时树立起新的行业标准。本课题主要研究基于CompactLogix的伺服控制系统在一类包装机械上的应用,主要工作集中在：一、搭建了基于罗克韦尔自动化CompactLogix的包装机械控制系统的三层网络架构,即包括信息层、控制层和设备层。二、基于罗克韦尔自动化的SERCOS通信系统,设计了一类包装机械控制系统的通信系统,利用SERCOS光纤环网完成了电机、驱动器、运动模块及控制器之间的通信网络,取代了控制器与伺服装置间的大量接线,灵活的实现了分布式控制。三、按照系统的控制要求和控制精度,采用了Kinetix集成伺服控制系统的设计方案。采用CompactLogix 1768-L43控制器及四轴运动控制模块1768-M04SE,实现了模块化设计及精确的伺服控制,同时安装、调试及维护工作变得简单易行。四、基于罗克韦尔的软件平台,包括通信软件RSLinx,编程软件RSLogix5000及组态软件RSView Studio,进行了系统的组态和软件设计,利用RSLinx和RSLogix5000分别完成了系统通信驱动程序的配置和系统控制程序的设计,同时利用RSView Studio完成了系统监控界面的设计,实现了现场监控和远程生产数据的浏览。五、提出的伺服控制方案,解决了双面包装膜的同步问题,并采用定量补偿的方法减小并消除了对标误差。本课题采用罗克韦尔的Kinetix集成伺服控制系统的设计方案,模块化的设计,通用的应用软件平台,使系统集成变得简单易行,在实验室现有条件下,经过软硬件的调试,系统运行正常,能够达到控制要求。实验证明,罗克韦尔的Kinetix集成伺服控制系统的设计方案是可行的。