由电沉积方法制备的Ni-Cr-P合金镀层具有较好的耐蚀性能与较高的硬度,而且操作方便,对其研究具有重大的意义。目前Ni-Cr-P合金镀层大部分是由化学镀所得,而通过电沉积制备Ni-Cr-P合金镀层的方法鲜有研究。所以,本文利用电沉积方法,探索Ni-Cr-P合金镀层和耐蚀性能,并与Ni-P合金镀层的耐蚀性进行对比。本文通过研究电镀液中的主盐浓度、电流密度与温度的变化对镀层性能和结构的影响,筛选最佳配方和工艺参数,配方为:硫酸镍5 g/L,次亚磷酸钠0.1 g/L,氯化铬100 g/L,硼酸30 g/L,氯化铵90 g/L,柠檬酸钠80 g/L,氯化钾16 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,糖精1 g/L,氟化钾1 g/L;工艺参数:温度50℃,阴极电流密度150 mA/cm~2,pH为3.5。对镀层表面形貌以及硬度进行分析,结果表明,镀层表面晶胞均匀细致没有裂纹且硬度较高。为比较Ni-Cr-P合金和Ni-P合金镀层的耐蚀性,本文研究了镀层的极化曲线、浸泡腐蚀实验以及分析了镀层腐蚀后的电化学阻抗谱,结果表明:非晶态Ni-Cr-P合金镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性能随着Cr含量升高而提高,且耐蚀性优于Ni-P合金镀层。在1 mol/L的盐酸溶液中,当P含量相近的情况下,晶态Ni-Cr-P合金镀层的耐蚀性较Ni-P合金镀层差,但随着腐蚀时间的增长,耐蚀性会逐渐优于Ni-P合金镀层;对于P含量相差较多的情况下,晶态Ni-Cr-P合金镀层耐蚀性较Ni-P合金镀层差。