本论文研究了电子行业制备电子封装材料用4J50/Cu复合导线的工艺技术,即通过外层为定膨胀合金（4J50）,内芯为无氧铜（UT1）,再经过热挤压复合、冷加工和热扩散退火等复合工艺技术,成功制备了4J50/Cu复合线材。系统研究了该复合材料的物理、力学和电学性能,如测量了复合导线的密度、弹性模量、电阻率和线膨胀系数等物理性能,轴向平均线膨胀系数为:α_20～400℃=10.4～11.6×10^-6/℃。该复合材料最终外径为:φ1.6mm,内芯直径为:φ0.6mm的复合导线材料,其电阻率（p）为:0.0950mm²/m,复合界面漏气速率小于1×10^-8pa.L/s。并用复合原则进行理论断裂强度计算并与实验数据值进行了比较,理论计算同实验检测值的结果吻合较好。通过对复合导线中复合界面上的互扩散的实验结果研究表明,复合材料中等浓度点的扩散距离x和时间t,符合互扩散理论中的“抛物线定则”。复合材料中4J50和Cu是通过互扩散产生冶金结合,这使得复合界面结合十分牢固。复合界面的互扩散受到热挤压和热处理等工艺过程影响。本论文研究结果表明:该复合导电线的封接性能良好,复合界面结合牢固、气密性较好,该工艺技术方法稳定可靠,为进一步应用和批量化生产,提供了理论依据和技术指导。