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真空玻璃作为隔音隔热效果良好、高效节能的玻璃产品,广泛应用于建筑物、车船门窗、保温箱及气密性密封件等,是未来节能环保玻璃产品的发展方向。钢化玻璃由于其高强度及使用安全性的优势,代替普通玻璃来制造安全型真空玻璃,已成为真空玻璃产品的研究重点。本课题旨在制备出可低温烧结、封接后可保证玻璃基体钢化性能且具有高附着强度的银浆料,进一步封接真空钢化玻璃,得到满足气密性和使用安全性要求的密封件。本课题制备了低熔玻璃料（玻璃化转变温度为354℃,析晶温度为453℃）,配制成玻璃浆料后进行试验,通过对玻璃浆料的封接性能进行研究,发现了玻璃浆料封接的缺陷,引出后续银浆料封接的可行性。对烧结后银膜的组织结构进行了深入分析,发现银膜中包含银、玻璃相以及从玻璃相中析出的Bi4B2O9晶体。在银膜烧结的过程中,熔融的玻璃料通过毛细管力渗入银颗粒的间隙起到填充作用,同时在玻璃基体表面铺展开,使烧结后的银颗粒与玻璃基体紧密结合,起到粘接作用。在银膜与玻璃基体界面处有40nm的扩散层,析出细小弥散的Bi4B2O9纳米晶粒起到强化的作用。银微米颗粒在玻璃料中的溶解析出过程加速元素扩散转移,促进混合颗粒的烧结、长大,脆性的玻璃料配合质软塑性高的银,最终获得高致密度、性能良好的银膜烧结组织。银浆料封接后对封接件进行剪切试验,发现银球被剥离,最终在玻璃基体上留下了碗状玻璃结构,此种结构能够大大增加玻璃基体与银膜的接触面积。银的存在阻碍了玻璃料中裂纹的扩展,导致裂纹需要绕过银球表面进行扩展。通过研究发现烧结工艺、玻璃料含量以及银粉粒径对银膜的组织形貌和接头剪切强度的影响,分析了其界面及剪切断裂行为,总结出其变化规律。最终通过设计真空封口结构实现了真空钢化玻璃的制备,选取1μm银粉,银含量80wt.%,玻璃料含量20wt.%,在450℃10min的烧结工艺下结合软钎焊可以在保证钢化玻璃性能的前提下可制出具有42.3MPa剪切强度,7.2×10-3Pa.cm3s漏率的优异密封件。最终通过传热性测试证明了采用本课题的方法制备真空钢化玻璃具有优异的隔热性能。