该文的研究目标定位在建立一个适合现场加工特征的开放结构数控平台上,所要做的研究工作就是构建一个这样的软硬件开发平台,满足开发应用程序的需求.研究的内容分为硬件平台规划,操作系统设计、设备驱动实现和应用程序框架的建立四个层次.硬件平台规划在分析嵌入式体系结构和数控系统结构的结合点后,具体研究了MC68332适合数控加工的结构特点,并以此为基础提出了具备网络连接、监控诊断和二次开发功能的嵌入式数控系统的功能模块结构和电路原理结构.在操作系统设计中,分析了嵌入式实时操作系统的体系结构、运动机制和编程模型,提出了解决数控系统多任务并行和实时响应问题的技术方案,并具体划分了CNC任务模块.在设备驱动的实现过程中,创新性地提出了分层封装和权限设定机制,用以建立软硬件之间安全简便的交互接口,并具体设计了数控系统的主要驱动模块.在应用程序框架的设计中,提出了以数据功能和用途来划分数据流模块的数据管理方案,以及以数据-视图映射模式来单独管理显示数据的技术方案.最后,探索性地研究了二次开发平台的实现机制,提出了基于工艺几何数据库和结构化描述语言的二次开发构想.