Sn-Ag合金无铅焊料的电镀工艺及机理研究

来源 :中国科学院金属研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yongqiangdd
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该文分别用两种实验方法研究了应用于微电子产业的Sn3.5Ag合金可焊性镀层的电镀制备问题.在第一部分实验中,采用单金属电镀工艺,通过双电解槽多层交替电镀然后热处理的方式制备具有共晶成分的Sn-Ag合金镀层.在第二部分实验中,采用了一种碱性Sn-Ag合金电镀液,通过研究确定了适宜的镀液组成及工艺条件.该合金镀液稳定,在室温条件下放置三个月后仍保持澄清;弯曲实验和热冲击实验表明该合金镀层与铜基底有良好的结合力.用SEM对两种方法获得的镀层进行了形貌观察和成分分析,在第一部分实验中,镀层为Sn/Ag/……Sn/Ag夹层结构,在低温(80℃,120℃)热处理条件下,Ag不能显著溶入Sn中,更无法在Sn基体中远距离扩散均匀化,而在铜基底和锡层界面处形成金属间化合物Cu<,6>Sn<,5>和Cu<,3>Sn.采用较高温度(215℃)或热熔处理(250℃)后可获得均匀的Sn-Ag共晶合金,最后镀层的微观组织为β-Sn相基体上弥散分布着颗粒状或针状的Ag<,3>Sn相.在第二部分实验中,分析结果表明,合金镀层中银的含量为4—81wt%,合金中银的含量与阴极电流密度密切相关.镀液中银离子的浓度、温度、搅拌条件等都会对镀层的成分产生影响.XRD分析表明镀层主要为β-Sn相和Ag<,3>Sn相.
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