本文采用化学还原法合成了负载银石墨烯（Ag-doped graphene）,再将负载银石墨烯和纳来银粉进行超声处理和三维混粉,得到负载银粒子的石墨烯和纳米银粉的混合粉末,最后采用放电等离子烧结技术（SPS）制备出负载银粒子的石墨烯增强的银基块体复合材料。利用、射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和拉曼光谱仪（Raman）及X射线光电子能谱仪（XPS）对负载银石墨烯复合粉末进行表征。通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对负载银石墨烯增强银基块体复合材料的组织进行了表征分析,并对其密度、硬度和导电率进行了测试。通过以上研究得到以下结论。（1）氧化石墨烯和前驱体硝酸银的质量配比为1:2时,采用抗坏血酸制备的负载银石墨烯复合粉末效果最好,银颗粒分布均匀且还原的氧化石墨烯呈典型的薄片透明结构,银粒子被引入到石墨烯片层间,分布较为均匀。（2）采用抗坏血酸作为还原剂在90℃水浴反应3h可有效还原氧化石墨烯和Ag+,去除了负载银石墨烯中大部分的含氧官能团,氧元素的含量由31.42at%降至15.55at%,银粒子均匀地负载到超薄、透明的还原的石墨烯薄片上,银粒子粒径为40-100nm。（3）随着负载银石墨烯添加量的增加,银基块体复合材料的密度和致密度均呈下降趋势。同时,其导电率和硬度随之呈相同的变化趋势。当负载银石墨烯含量为0.5wt%时银基块体复合材料的硬度最高,硬度值为78.5HV,与纯银相比提高了 39.43%;同时其导电率最高为98.79%IACS,与纯银相比提高2.32%。综上,当负载银石墨烯的添加量为0.5wt%时,制备出来的银基块体复合材料的综合性能最为优异。（4）随着烧结温度的升高,负载银石墨烯增强银基复合材料的致密度先增高后降低,硬度和导电率呈现出相同的趋势,均为先增大后降低。在本实验条件下,450℃烧结制备负载银石墨烯增强的银基块体复合材料组织分布均匀,负载银石墨烯团聚不明显,具有最佳的综合性能,硬度和导电率分别为78.5HV和98.79%IACS。（5）随着银粉粒度的增大,负载银石墨烯增强的银基复合材料的硬度和导电率降低。当银粉粒径为100nm时,可获得综合性能良好的银基复合材料,硬度和导电率分别为81.2HV和98.62%IACS。