烧结工艺中物料的水分测量对整个工艺流程有着非常重要的意义，本课题以烧结厂中烧结混合料的水分测量为研究对象，采用电导法进行测量。
　　本课题完成了对测量和显示仪表电路的优化设计，既实现了电导的测量，又解决了数据传送问题，更加适合转动混合筒的实际需要。同时，在软件方面实现了仪表的连续测量、显示和水分值的温度补偿。通过上位机软件可完成测量数据存储、分析、计算和显示，并绘制出水分变化的历史曲线。
　　为解决传统测量滞后问题，本课题将水分测量点设置于混合筒内部，从测量源头解决滞后问题。混合筒内料层厚度不断变化，因此必须要解决料层厚度对水分测量值的影响。对传感器模型优化设计，利用电场的理论进行仿真分析，最终选取了电极纵向排列的传感器测量模型。确定了纵向模型传感器最佳电极间距值，降低料层厚度对测量值的影响，提高了仪器的测量精度。
　　原理上采用的是电导法，温度对电导水分仪的影响较大，因此要对系统进行温度补偿。本文建立了回归分析的数学模型，利用逐步回归算法对实验结果进行分析，确定温度和电导的拟合公式，实现对水分值的温度补偿。
　　完成对新的系统测量模型进行性能测试，通过实际水分测量实验进行了严格的数据标定和重复性测试。仪器工作稳定性很好，经过误差的测试，测出仪器的测量精度为2.8％，因此水分仪的测量稳定性和精度满足实际工业现场的要求。