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半导体发光二极管(LED)作为21世纪的新型固态光源，由于其绿色环保、体积小、响应速度快、使用寿命长等独特性能，被称为是“第四代绿色照明光源”。目前，商用的白光LED的实现主要通过荧光粉与硅胶混合均匀后，直接涂覆在蓝光芯片表面，但这种方法会导致荧光分层中仅有40％的光向外发射，60％的光反射回芯片[1]，降低了器件的出光效率。同时，由于蓝色LED芯片散发的热量和短波辐射，导致芯片上封装荧光粉用的有机材料透光率下降，使得白光LED的寿命趋于缩短。由于荧光粉紧贴于芯片表面，芯片结温升高引起荧光粉胶温度升高，导致荧光粉性能劣化，从而降低荧光粉效率，致使发光效率降低，影响了白光LED的稳定性[2，3]。 本论文提出利用PC/YAG∶Ce荧光树脂来取代目前封装用的荧光粉来制备白光LED。由于聚碳酸酯(PC)树脂具有透光性高、成型工艺好、尺寸稳定和成本低等特点，在电子器件和光学领域都有广泛的应用。如果在PC树脂中掺入一定数量的YAG∶Ce荧光粉并加工成荧光树脂片，经与蓝光LED芯片封装得到白光LED，那么白光LED的可靠性就可以提高。 为此，本文将YAG∶Ce荧光粉、PC树脂微粉体混合，通过熔融共混和高温压模的方法并结合相关工艺制备出PC/YAG∶Ce荧光树脂样品。样品经减薄和抛光处理后，通过对样品进行扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、光致发光(PL)和透射光谱和等测试手段对荧光树脂样品进行分析，实验结果表明:荧光树脂样品在500nm～800nm的光谱范围有较高的透光率达76％，样品的主相为Y3Al5O12，在342nm和448nm有两个激发波峰，发射光谱在532nm有一宽峰，属于Ce3+的5d→4f特征跃迁发射，对应的荧光寿命在61.5ns左右。该荧光树脂样品封装得到白光LED器件在100mA驱动下的发光效率为118.83lm/W，荧光能量转换效率约为50.54％。 在24℃室温下，350mA电流驱动下进行老化性能测试，老化时间为700h，PC/YAG∶Ce荧光树脂封装的白光LED经过700h后几乎没有衰减，而传统封装的白光LED平均衰减了7.1％。PC/YAG∶Ce荧光树脂封装的白光LED色坐标由(0.3352，0.3552)迁移至(0.3335，0.3525)，变化值很小。传统的硅胶混合荧光粉封装的白光LED色坐标由(0.3062，0.3084)迁移至(0.3114，0.3162)，坐标(x，y)值均变小，变化值较大。 实验结果均表明PC/YAG∶Ce荧光树脂是一种可用于白光LED的新型荧光材料。