半导体测试是半导体工艺流程中不可或缺的重要环节,它贯穿于芯片设计制造的整个过程,而最终测试则是重中之重,其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。飞思卡尔半导体作为业界领先的微控制器、微处理器和半导体器件制造商,为汽车、消费、工业、网络和无线市场等设计并制造嵌入式半导体产品。　　汽车级芯片对测试的要求比较高,一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展,集成电路的精度越来越高,对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不精准,已经不能满足如今的要求。　　本文首先介绍半导体最终测试的设备及接口部分的硬件,各部分硬件的连接关系,Castle自动分选机的结构以及温度设置。其次基于普通Castle自动分选机,通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片最终测试时的温度控制,最后引入DTM概念,在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进,更加可靠精准的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性,并且结合温度控制盖与DTM进一步提升了温度控制水平,从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计,降低开发周期及成本。