【摘 要】
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元器件封装的可靠性,直接影响到元器件的性能。伴随着科学技术的飞速发展,产品的体积随着需求不断向小型化方向发展,芯片的集成度的也不断提高,元器件的封装尺寸也跟着变的越
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元器件封装的可靠性,直接影响到元器件的性能。伴随着科学技术的飞速发展,产品的体积随着需求不断向小型化方向发展,芯片的集成度的也不断提高,元器件的封装尺寸也跟着变的越来越小,元器件的使用条件变的越来越苛刻,封装的可靠性变得尤为重要。本论文的研究工作借助计算机软件,对元器件产品数据进行汇总,统计失效数据,并绘制图表对失效的比例和趋势进行分析。以塑料封装为重点,研究以下问题:1.通过冷热冲击试验、恒温恒湿试验、压力锅试验等可靠性试验,分析塑封可靠性问题。2.塑料封装可靠性失效时的主要现象,主要以SOT-23、TO-126、TO-252封装形式为主进行介绍。3.封装的主要缺陷及对应的解决措施总结。本论文对封装方面的主要问题进行分类,通过有针对性的可靠性试验,通过使用计算机软件统计分析并提出解决方法,对提升塑封产品生产的良率及可靠性,具有重要意义。
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