随着人工智能、虚拟现实、物联网等应用的快速崛起,移动网络、大数据分析、云计算等新技术飞速发展,数据使用量急剧暴涨,进一步提高信息传输容量和速度是目前最为迫切的需求。而目前对单元器件的研究已趋近成熟,利用硅基光电子集成技术将多种单一功能元件集成到同一芯片上,实现光电子器件小型化和多功能化,已成为目前颇具发展前景的研究方向。电光调制器和模分复用器作为光通信系统的重要单元器件,将二者集成,可以减小器件尺寸、降低传输损耗、提高通信系统可靠性。因此,多信道电光调制和模分复用集成器件的研究对光通信系统的性能提高与高度集成都有重要意义。本文提出一种多信道光子晶体电光调制和模分复用的片上集成器件。其中,电光调制模块基于三角晶格空气孔型光子晶体实现,采用L3型复合腔与光子晶体线缺陷波导侧耦合的结构;模分复用模块基于纳米线硅波导实现,采用单模波导与多模波导耦合的结构。在光子晶体平板输入、输出端口引入锥形波导结构,减少线缺陷波导与硅波导级联时因模式失配引起的光传输损耗。基于等离子体色散效应,对L3型复合腔进行PN掺杂实现两个波长TE0模的通断调制;基于时域耦合模理论以及横向耦合模理论,采用非对称定向耦合结构将两个波长的TE0模转换为TE1模、TE2模。利用基于三维时域有限差分法（3D-Finite Difference Time Domain,3D-FDTD）的Lumerical软件进行仿真分析得,当外界施加电压为1.05 V时,该集成器件可以实现波长为1552.1 nm和1556.1 nm的TE0模、TE1模和TE2模的通断调制及两模分复用、三模分复用功能,其消光比高达24.67 d B,调制深度均可达到0.99,插入损耗最高仅为0.57 d B,信道串扰值最高仅为-34.68 d B,调制速率最低为17.54 GHz。所设计的集成器件性能优良、尺寸微小、易于集成,在光通信系统的性能提高与高度集成方面都有极大的应用前景。