W-Cu复合材料由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成的假合金,因而具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。随着科学技术的发展,实际应用对W-Cu复合材料性能的要求越来越高。钨与铜的互不相溶性决定了W-Cu复合材料制备的特殊性。由纳米W-Cu复合粉末制备的W-Cu复合材料具有非常高的致密度(可达到近乎全密度)和高的导热、导电性能,具有用传统常规方法制备的W-Cu复合材料无法比拟的优点。本论文以W-15wt%Cu复合材料的制备为例,用具有良好的工业化前景的高能球磨法制备出了纳米W-Cu复合粉体,然后对该粉体用热压烧结和无压烧结制备出了高密度的W-Cu块体复合材料。本论文采用高能球磨法制备了W-15wt%Cu复合粉末,研究了不同球磨时间下钨铜复合粉末形貌及组织结构。研究表明:随着球磨时间的延长,钨铜复合粉末越细,分布越均匀,固溶度越高。同时,本论文研究了W-Cu复合材料的制备工艺与合金致密度及其组织结构之间的关系。重点讨论了粉末性能、成形压强、低温加压、低温保温和烧结保温时间等对钨铜复合材料致密度及其组织结构的影响,并分析了其影响机理。采用了热压烧结和无压烧结成功制备出了相对致密度分别为98.8%和98.25%组织均匀、固溶度较高的高密度钨铜复合材料,且钨颗粒的平均尺寸在1μm左右。本研究为实现高性能W-Cu复合材料的产业化应用提供了一定的试验基础和依据。