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高性能电卡制冷铁电/反铁电薄膜材料在芯片级固态制冷器件中具有潜在的广泛应用前景。本文采用溶胶凝胶法在Pt(111)/TiO_x/SiO_2/Si(100)衬底以及La Ni O_3/Pt(111)/TiO_x/SiO_2/Si(100),La Ni O_3/n-type Ga N和La Ni O_3/p-Type Ga N复合衬底上制备了Pb_(0.78)Ba_(0.2)La_(0.02)Zr O_3弛豫铁电薄膜,系统研究了界面对该薄膜相结构和电卡制冷性能的影响;同时也使用该方法在Pt(111)/T