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随着集成电路的发展,电子器件逐渐趋向于多功能化和小型化,随之出现的热积聚问题对封装材料的导热性能提出了更高的要求。环氧树脂(EP)材料因为其优异的粘连性能,热稳定性和绝缘性能,被广泛应用于封装材料领域。但是环氧树脂具有低的本征热导率,通常需要添加具有高热导率的填料来改善其导热性能。具有高热导率和优异的绝缘性能的六方氮化硼(h-BN)是一种理想的填料。本论文通过填料表面改性处理、复合填料、引入陶瓷骨架等方法改善环氧树脂的热性能,制备了新型高热导率h-BN/环氧树脂基复合材料。用化学改性的方法在h-BN