可重构制造是下一代制造模式。本文针对可重构制造系统中检测环节的重构问题开展研究,从可重构测控系统总体结构、现场测控单元和上位机测控软件几个方面入手开展工作。主要研究内容包括:第一,分析了可重构测控系统的工作原理,给出了可重构的远程测控系统总体结构,研究了测控卡(数据采集卡、数字I/O卡等)可重构的实现方法、现场测控装置系统级可重构的实现方法和上位机可重构测控软件的实现方法。第二,针对可重构测控装置设计问题,在分析了几种常用的嵌入式装置可重构设计方法后,借鉴组态软件设计思想,给出了基于脚本和进程函数的设计方法。然后,设计出了基于PC104的可重构测控装置,实现了测控卡的重构和测控装置的系统级重构。第三,针对上位机可重构测控软件设计问题,采用虚拟仪器技术设计上位机测控软件,用LabVIEW的CIN节点扩展了一系列测控功能子VI。使用这些测控功能子VI用户可以根据具体的测控任务重构自己的测控应用软件。最后,为了验证研究工作的效果,采用可重构的测控装置、运行可重构测控软件的上位机以及分布式的测控网络设计了一个原型系统。实现了对制造系统中物料传送过程的控制。实践证明该系统具有很好的柔性,能够满足可重构制造系统的需求。