有机硅杂化树脂由于有机与无机相结合的结构,其具有有机材料与无机材料的优良特性,无机部分提供耐热性以及低的热膨胀系数,有机部分提供良好的加工性能以及低的吸湿率,与一般的碳基聚合物材料相比具有更低的热膨胀系数和吸湿率,使其即使在高温及潮湿的环境下电气性能也优于普通树脂,介电常数受环境影响小,具有优异的电绝缘性能,可作为芯片和线路板层间介电封装材料表现出色。苯并环丁烯（BCB）单元由于其独特的聚合机理,即加热条件下,无需外加催化剂可进行热开环形成交联网络结构,且固化过程中无挥发性小分子释放,减少了树脂中气泡、针孔等缺陷,而作为一种高性能材料重要的构建单元显示了较大的优点。本论文旨在设计合成一类高性能有机硅碳硅氧杂化和有机/无机杂化低介电树脂材料,研究杂化结构对介电性能的影响,探索低介电材料构建的一般规律。1.以四（二甲基硅氧基）硅烷（TMSS）和1-[（4-苯并环丁烯基）乙烯基]-1-乙烯基四甲基二硅氧烷（DVS-S-BCB）及4-（1,1-二甲基-1-乙烯基）硅基苯并环丁烯（4-DMVSBCB）为单体,氯铂酸（H2Pt Cl6·6H2O）为催化剂,采用硅氢加成法制备了两种星型的苯并环丁烯官能化的硅氧烷单体四[二甲基硅氧基-4-（1,1-二甲基-1-乙基硅）-苯并环丁烯]（TDSDES-BCB）和四[六甲基硅氧烷-乙烯基苯并环丁烯]（THSV-BCB）。通过对单体进行程序升温,苯并环丁烯基团受热开环,形成交联的网络结构,得到对应的杂化树脂。采用傅里叶红外（FT-IR）和差示扫描扫描量热仪（DSC）对单体的固化机理进行了研究,其机理符合苯并环丁烯类单体的开环机理。对树脂的介电性能,热稳定性能和机械性能进行了着重研究。数据表明在频率为10 MHz时TDSDES-BCB树脂和THSV-BCB树脂的介电常数分别为2.43和2.46;5 wt%时的失重温度分别为467 oC和454oC;采用纳米压痕仪对其力学性能进行了测试,两种树脂的弹性模量均能达到2 GPa以上。2.将苯乙烯与4-乙烯基苯并环丁烯（4-VBCB）采用氮氧稳定自由基法进行共聚得到P（St-co-4-VBCB）,以此为大分子引发剂引发单体4-乙烯基苯基三甲氧基硅烷（4-ETMS）制得嵌段共聚物P（St-co-4-VBCB）-b-P（4-ETMS）,再采用溶胶-凝胶法,以碱为催化剂,使聚合物侧基上的硅氧烷基进行水解-缩合形成以Si-O-Si网络结构为无机内核,聚合物链段为有机外壳的杂化粒子。因有机外壳中含有苯并环丁烯基团,对其进行固化,从而形成有机/无机杂化树脂。研究了聚合物的水解条件及聚合物不同组分对于杂化树脂的热稳定性和介电性能的影响。结果表明,树脂的残炭率随着聚合物中硅氧烷部分的增加而增加,而介电常数随之减小,最低可达2.07。这为有机/无机杂化低介电树脂的制备提供了新的思路和可行性方案。