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近年来,超大规模集成电路对用于层间封装的介电材料的高热稳定性和低介电等性能的要求越来越高。苯并环丁烯（BCB）树脂因优异的电热学性能和BCB单元可热交联的独特的化学特性而成为新一代高性能材料,在电子领域得以广泛应用。硅杂环丁烷是一类可通过阴离子开环、热开环或过渡金属催化开环的单体,可用于合成聚碳硅烷。基于此,本论文结合BCB及硅杂环丁烷的结构特性,设计制备了三种固化树脂,包括以BCB为侧链、聚碳硅烷为主链的树脂,含BCB基团的聚碳硅烷分别引入BCB改性POSS（BCB-POSS）和二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯（DVS-BCB）预聚体的杂化树脂,主要探讨了三种树脂的热稳定性能和介电性能,为微电子领域低介电材料的研究提供了更多的思路。1.设计合成了一种BCB全功能化的单体—1,1-二苯并环丁烯基-1-硅杂环丁烷（DBCBSCB）。以DBCBSCB和1,1-二苯基硅杂环丁烷（DPSCB）为原料,在Karstedt催化剂的作用下,通过开环聚合（ROP）制备了苯并环丁烯功能化的聚碳硅烷。通过差示扫描量热仪（DSC）和傅里叶变换红外光谱（FTIR）测试表明,聚碳硅烷侧链上的BCB官能团能够在高温下开环,并以热交联方式形成固化树脂。通过调节单体DBCBSCB与DPSCB的投料比,制备了一系列固化树脂,并对其热稳定性、介电性能以及力学性能进行了研究。结果表明,随着投料比的增加,固化树脂在氮气中5%的热失重温度(T5%)从450℃提高到506℃,在频率为10 MHz时的介电常数（k）从2.60降低到2.42。纳米压痕测试结果显示,随着投料比的增加,固化树脂的力学性能也随之提高,弹性模量从3.6 GPa升高到6.3 GPa,平均硬度从0.16 GPa提升至0.69 GPa。2.以1-甲基-1-（4-苯并环丁烯基）硅杂环丁烷（4-MSCBBCB）及1-甲基-1-苯基硅杂环丁烷（1-MPSCB）为原料进行开环聚合反应。将共聚物P（4-MB-co-1-MP）作为基体材料,分别与BCB-POSS和DVS-BCB预聚体进行物理共混,经热交联固化制备出P（4-MB-co-1-MP）/BCB-POSS和P（4-MB-co-1-MP）/DVS-BCB两种杂化树脂。研究结果表明,BCB-POSS的引入使得固化树脂的热稳定性能较基体材料有所提高,并且能够有效地降低材料的介电常数。当BCB-POSS的添加量达30%（质量分数）时,T5%高达465℃,介电常数低至2.36（10 MHz）。随着BCB-POSS添加量的增大,共混材料的热稳定性能和低介电性能改善明显。DVS-BCB预聚体的添加使共混材料的介电常数略微增大,但热稳定性能得到提升。当DVS-BCB的添加量达30%（质量分数）时,T5%可达464℃,介电常数略微提高至2.65（10 MHz）。综上所述,本论文所制备的有机硅树脂材料具有优异的热稳定性能和低介电性能,在微电子行业具有潜在应用价值。