Zigbee技术是一种双向性无线短距离通信技术，具有通信距离短、能耗低、复杂度低、数据传输速率低、制作成本低等诸多特点。虽然zigbee可以通过组网,以多跳的方式来实现远距离的通信。但是点对点之间的通信只有10-75m的范围。再加上硬件设计中诸多因素如：原理图设计，硬件元器件布局，制版材料，制版工艺等的影响，进一步的缩短了zigbee的通信距离。从而限制了zigbee技术的发展。本文主要探讨zigbee远距离通信技术的实现。主要通过增加射频模块的发射功率和提高射频模块的接受灵敏度来实现远距通信。利用相关技术优化射频端的阻抗匹配,降低信号间干扰,减小信号的延迟,对射频模块进行综合的设计,进一步的提高zigbee的通信质量。文中采用TI公司提供的CC2530主芯片及CC2591射频前端芯片进行开发。利用ADS软件对功率放大电路及低噪声放大电路进行仿真,优化设计结构,并采用Cadence公司的Allegro软件进行硬件电路板的设计。最终将硬件电路与软件程序相互结合实现设计模块的远距离通信。