碳纤维（C_f）具有高比强度、高比模量、低密度、耐高温、耐腐蚀、耐疲劳、抗蠕变、导电、导热、热膨胀系数小和优良的自润滑性和减摩性能等一系列优异的性能,这些性能使其成为近年来最重要的增强材料之一。碳纤维增强铜基复合材料的电导热导率高,具有自润滑和抗电弧侵蚀等优异性能,是一类很有发展前途的功能复合材料。新型层状陶瓷材料Ti₃SiC₂集金属和陶瓷的优良性能于一身,如低密度、高熔点、良好的导电导热性、高弹性模量、高断裂韧性、耐氧化、耐热震、易加工等。更有意义的是它具有超低的摩擦系数和优良的自润滑性能。Ti₃SiC₂对于Cu是一种有效的陶瓷增强相。因此在铜基体中引入一部分Ti₃SiC₂,可以起到弥散强化的作用,使复合材料具有更加优异的性能。本论文通过电镀和化学镀来解决碳纤维、Ti₃SiC₂与铜基体的润湿性和均匀分布问题,将C_f强化Cu与Ti₃SiC₂弥散强化Cu结合,采用泥浆挤压法和热压烧结制备出Cu/Ti₃SiC₂/C_f复合材料。该材料将综合C_f、Cu和Ti₃SiC₂的优良性能,从而成为一种值得研究的新型铜基功能复合材料。本文开展烧结温度对复合材料性能影响的研究,考察了烧结温度对材料界面的影响。在烧结温度高于900℃时,铜和Ti₃SiC₂的反应源于Si和Cu的相互扩散,两者的相对含量是决定界面处生成物质的主要因素,Ti₃SiC₂含量较低时,界面处随着烧结温度升高,Ti₃SiC₂中的Si溶入铜中,形成Cu（Si）固溶体;由于S_i在Cu中的固溶度只有8%,所以在Ti₃SiC₂含量高于50%时,多余的Si则与铜反应生成金属间化合物,如Cu₅Si、Cu₁₅Si₄,以及（Cu,Si）η’相。随着反应进行,Ti₃SiC₂含量减少,TiC含量增多;研究发现随着温度的升高,材料的密度、致密度、硬度和电阻率都变大;研究发现复合材料的最佳烧结温度为800℃～850℃。在烧结温度为850℃时,制备不同纤维含量的Cu/Ti₃SiC₂/C_f复合材料,研究了纤维含量对复合材料的密度致密度、电阻率、硬度、拉伸强度、弯曲强度和抗压强度的影响;研究发现,随着纤维含量的增加,材料的密度致密度下降,电阻率上升,硬度在纤维含量为8%时达到最大,为130MPa,拉伸强度、弯曲强度和抗压强度在纤维体积含量为6%时达到最大,分别为215MPa、421MPa和623MPa,之后出现下降。通过SEM分析了复合材料的显微结构,探讨了Cu/Ti₃SiC₂/C_f复合材料的增强机理和断裂机制。