21世纪以来,随着大数据的发展,各种高速率以及高信息量的业务不断出现,对通信网中的宽带带宽提出了更高的要求,对应用在光网络中的有源光器件也有了更高的要求。随着光接入网络的不断成熟,以及光纤到户政策的推广,一种小体积,高集成度,低功耗的光芯片被广泛需要,光子集成技术终将成为发展趋势。南京大学微波光子学实验室近几年来一直致力于光芯片的研究。在陈向飞教授的带领下,实验室通过不断地理论创新以及反复的实验验证,研制出了拥有自主知识产权的重构等效啁啾(reconstruction-equivalent-chirp, REC)技术,并基于此技术研制出了波长精确度已达世界领先水平的阵列芯片。而裸芯片并不能直接投放到市场中进行应用,必须加入一些元器件以及电路设计,将它们封装在一个管壳内形成光模块,才可以实现芯片的高性能。现有的大多芯片都是分立的,对于分立芯片的封装也趋于成熟,但是由于阵列芯片的新颖性以及独特性,目前还没有针对阵列芯片的封装技术。本文利用基于REC技术研制的激光器阵列芯片,探索了与之相匹配的封装设计,主要包括夹具的尺寸设计、耦合设计、微波电路设计等,研制出了国内首个基于REC技术的多通道阵列激光器模块,并且对封装后的模块进行了基本的性能测试,验证了REC技术的可行性,也验证了对REC阵列芯片进行封装的可行性。