电子万能材料试验机是测定材料机械性能的基本设备之一，应用范围广泛。随着试验机技术和微电子技术的快速发展，旧有的试验机测控系统已逐渐不能适应广大用户的测试需求，迫切要求新一代试验机测控系统向数字化、智能化、集成化方面迈进。 本课题研究的主要任务是针对原有的材料试验机存在的缺陷，进行技术改造和升级，将嵌入式操作系统Μc/OS_II移植到ARM处理器上，共同构建试验平台，论文主要围绕如下几个方面的进行了研究工作: 1. 针对原来试验机控制系统存在的缺陷，结合最新国家材料试验标准，通过对系统工作原理和试验参数分析的基础上，提出控制系总体设计方案。主控制器改用ARM7体系结构的LPC2210，A/D转换芯片改用24位模数转换器CS5532，上下位机数据交换改用USB口进行通讯。 2. 根据改进后的总体设计方案，完成硬件电路的设计。编写Μc/OS_II与LPC2210的硬件接口函数，移植Μc/OS_II到LPC2210，测试移植代码的正确性。 3．结合硬件电路的设计，编写基于Μc/OS_II的USB驱动，数据采集驱动，电机控制驱动以及键盘扫描驱动等。将各个控制模块设计成独立的控制任务，创建消息队列和信号量来实现各个任务之间的信息传递。 4．针对万能试验机交流伺服系统和材料试验的特性，建立交流伺服系统的动态数学模型，应用模糊策略，设计位置模糊控制器和力值模糊PID控制器，并对控制策略进行了仿真研究和分析。