随着平板显示技术的广泛应用，驱动芯片封装和发光二极管背光源都朝着微型化发展，其互连间距也不断减小，以适应其大功率、小尺寸的要求。本文主要通过试验和数值模拟的方法对玻璃载芯片封装互连和发光二极管互连进行了研究，主要包括以下内容： 在使用非导电胶的玻璃载芯片封装中，通过光学显微镜和扫描电子显微镜研究了键合温度和压力对连接界面微结构的影响。研究了键合参数对芯片焊点和基板焊盘界面面积、合金层厚度和合金层锡含量的影响。高的键合温度和压力有利于形成较大的接触面积，减小键合压力、增加键合温度都能够增加合金层厚度和锡含量。通过加速湿气测试对试样进行了老化测试，有一些裂纹出现。通过有限元方法研究了键合参数和不同厚度芯片/玻璃基板对芯片翘曲量的影响。 通过烧测试验研究了氮化镓基LED的可靠性，测试了整个烧测过程中光强的衰减情况。通过扫描电子显微镜研究了不同键合参数下试样的键合界面情况，烧测老化后键合界面出现分层。通过有限元法分析了热应力的分布和不同键合参数对键合性能的影响。进行了模态分析和稳态分析，模态分析得到了LED结构的固有振动模式，模拟结果表明在界面间存在界面微摩擦滑移，并研究了第一阶模态中芯片焊盘和衬底凸点之间相对位移。稳态分析表明，键合过程中随着键合压力的增加，体系的应力也随之增加。