【摘 要】
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镁基复合材料具有很高的比强度和比模量,在航空航天工业具有广阔的应用前景。本文通过搅拌铸造方法制备了SiCp/EW61复合材料,并采用金相显微镜、硬度测试、扫描电镜及能谱分
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镁基复合材料具有很高的比强度和比模量,在航空航天工业具有广阔的应用前景。本文通过搅拌铸造方法制备了SiCp/EW61复合材料,并采用金相显微镜、硬度测试、扫描电镜及能谱分析、X射线衍射分析及单轴拉伸实验对其微观组织及力学性能进行研究,得到以下结论:(1)探明了SiCp/EW61复合材料的搅拌铸造工艺参数及其对复合材料组织的影响规律。搅拌速度过低,搅拌时间太短,SiCp不能得到良好分散;搅拌速度太快,搅拌时间过长,复合材料中的气孔及氧化夹杂增多。获得了适合SiCp/EW61复合材料的制备工艺参数为:半固态温度区间635-640℃,搅拌速度1000r/min,搅拌时间20min;液态温度区间690-700℃,搅拌速度300-400r/min,搅拌时间5-10min。(2)探明了表面改性SiCp对复合材料组织性能的影响。SiCp表面镀镍层提高了SiCp与基体的润湿性,改善组织;还能阻止SiCp的氧化及界面反应,增加界面结合强度。(3)制备了较高弹性模量的SiCp/EW61复合材料。添加SiC颗粒增强后,SiCp/EW61复合材料的弹性模量达到52-54GPa,较EW61合金提高了8-10GPa。但与基体合金相比,复合材料的抗拉强度有所降低。高弹性模量的SiCp、 Mg2Si及析出相是提高复合材料弹性模量的主要因素。界面处的反应产物和稀土化合物,导致界面结合不紧密;析出相对基体的时效强化作用减弱,使基体强度降低,进而降低复合材料抗拉强度。
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