废旧电路板作为电子废弃物的核心组成部分,其废弃量大、污染性强且价值含量高。现有技术主要针对废旧电路板基板的处理,对电子元器件的研究相对较少,因此,废旧电路板的完全资源化尚未实现。晶体管作为一类重要的电子元器件,被广泛应用于各种电子电器产品中,一方面,其含大量有价资源(大于50%含量的铜、少量银和单晶硅等),具有很高的回收价值;另一方面,晶体管内部焊料含铅,且塑封料中含溴化阻燃剂(Brominated Flame Retardants,BFRs)等有毒有害有机物,需要得到合理的处置。因而,对废旧晶体管的合理回收,是保护环境和资源利用的共同诉求。本文提出了以热解-真空冶金为核心的完整废旧晶体管处理工艺。首先,探究了废旧晶体管的的结构组成及材料热特性,作为后续处理的依据。其次,利用“氩气热解”处理废旧晶体管环氧模塑封料,考察热解温度和保温时间对环氧塑封料有机物去除的影响,确定最优工艺参数为600℃和30min;分析热解产物组成和含量,结合键能理论,揭示了塑封料的氩气热解机制。热解处理后,利用破碎筛分处理实现金属和非金属组分的解离,破碎时间5min,筛网孔径0.6mm,筛分后铜纯度达92.75%。为实现铅的去除和铜的进一步提纯,对金属富集体采取真空冶金处理,由于饱和蒸气压的差异,铅在低于铜熔点的温度下可蒸发分离。结果表明,真空分离的最佳工艺参数为真空度20Pa,900℃下加热60min,此时铅分离率达99.86%,铜纯度为97.82%。本研究提出了一套完整的废旧电路板晶体管高附加值资源化处理工艺,实现了废旧晶体管内有价资源的高效绿色回收,为废旧晶体管回收的工业化应用提供了理论和实践基础。